简要介绍：
运用应变测量来控制印刷电路板翘曲对电子工业是有利的，而且其作为一种识别和改进生产操作的方法也被认可。然而随着向无铅组装技术的过渡，互连密度的增加，以及新的层压板材料，翘曲导致损伤的可能性也在不断增加。
随着应变测量技术的成熟，不同的方法应运而生。其中对于PCBA的应变测量方法如下：首先将应变片贴在印刷电路板上指定的元器件附近，然后使装有应变片的印刷电路板经受不同的测试、组装以及人工操作。超出应变极限的测试即为应变过大，并进行确认以便采取改进和加强。其中的应变极限一般由客户或者供应商定义。
一般需要进行应变测试的工况如下：
1.SMT组装制程
分板（裁板）制程
所有人工操作制程
所有返工和修补制程
元器件和连接器安装
2.印刷电路板测试过程
在线测试或等效的“短路和开路”测试
印刷电路板功能测试或等效的功能测试
3.机械组装
散热片组装
印刷电路板的支撑物/增强板组装
系统印刷电路板集成或系统组装
PCI或者子板安装
双列直插内存模块安装
4.运输及处理
车辆运输
搬运过程
应用领域：汽车及其附属产品、电子产品、航空产品、光电产品等使用的印刷电路板、玻璃制品等
主要仪器：应变测试仪，振动试验机、冲击试验机等各类模拟工艺过程的设备和工具。
参考标准：IPC-JEDEC-9704等。
案例介绍：
能力与优势：要想准确的执行测试，必须要有精准的设备才行，而佳世德检测运用的应变测试仪为进口领先品牌，选用的应变片耗材，也是原装进口，灵敏度高，两者结合使用才能准确快速地测量并记录各类应变曲线。且公司为此测试建立了一个有丰富实践经验的执行团队，不仅仅能协助客户找出问题，还能给客户提供专业的改善意见。
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